助焊膏是一種均勻的焊料合金粉末和穩(wěn)定的助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏體狀。在焊接時(shí)可以形成合金性連接。這種物質(zhì)極適合表面貼裝的自動(dòng)化生產(chǎn)的可靠性焊接，是現(xiàn)代電子業(yè)高科技的產(chǎn)物。
作為一種電子材料，焊膏既是一種新材料，也是一種舊材料。隨著計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備、家用電器等向高性能、小型化，多用途發(fā)展，以前的手工焊，以及后來的波峰焊，都不能滿足這種發(fā)展的需要，所以才發(fā)展到現(xiàn)在的SMT，焊膏也就是在這個(gè)時(shí)候應(yīng)運(yùn)而生。從現(xiàn)在的應(yīng)用領(lǐng)域來看，焊膏主要分為兩種類型：點(diǎn)焊類和印刷類。
由于焊膏的可塑性強(qiáng)，使它可以焊接到許多固體焊料無法焊接的工件部位，焊膏的應(yīng)用非常廣泛，從極其簡單的應(yīng)用到非常復(fù)雜的工藝流程，都有焊膏的應(yīng)用例子。焊膏很適合純機(jī)械部件中金屬部位的焊接，例如散熱管，魚鉤和流體控制設(shè)備中的密封接口。在機(jī)電領(lǐng)域中，焊膏應(yīng)用于線路和電纜部件焊接，線纜連接加強(qiáng)器等。焊膏在電氣行業(yè)的應(yīng)用包括印刷電路板和元器件制造，可涵蓋您能想到的任何電子產(chǎn)品——從玩具到數(shù)字手表，從計(jì)算器、手機(jī)到超級計(jì)算機(jī)。
焊膏的組成及特性焊膏本身是種非常復(fù)雜的物質(zhì)，由助焊膏和合金粉末組成。焊膏被定義為高密度的懸浮體，固（金屬顆粒）液（助焊膏）體積比為50%比50%，可以認(rèn)為是一種均一的混合物。從流變學(xué)上看焊膏的狀態(tài)是密集的合金粉末分散于非牛頓流體的助焊膏載體中。
合金焊料粉是焊膏的主要成分，也是焊接后的留存物，它對回流焊焊接工藝、焊點(diǎn)高度和可靠性都起著重要作用。合金焊料粉末的成份、顆粒形狀和尺寸是影響焊膏特性的重要因素，需根據(jù)焊接對象的實(shí)際需要和具體焊接工藝合理選擇。焊劑是凈化焊接表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和確保焊點(diǎn)可靠性的關(guān)鍵材料。