
新聞資訊
NEWS

2019-02-15
近幾十年來,在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機(jī)溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好,成本低,但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子,會(huì)逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題,要解決這一問題,必須對(duì)電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進(jìn)行清洗.這樣不但會(huì)增加生產(chǎn)成本,而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物.這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質(zhì),屬于禁用和被淘汰之列.仍有不少公司沿用的工藝是屬于前述采用松香樹指系助焊劑焊錫再用清洗劑清洗的工藝,效率較低而成本偏高.

公司主要生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)焊錫膏、焊錫條、焊錫絲、陽(yáng)極板(棒)、陽(yáng)極球、助焊劑及其他相關(guān)電子焊接材料。

公司主要生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)聚氨酯灌封膠、密封膠、結(jié)構(gòu)膠。
Copyright © 昆山成利焊錫制造有限公司 官方網(wǎng)站建設(shè):中企動(dòng)力 昆山 營(yíng)業(yè)執(zhí)照