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有鉛免清洗錫膏

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產(chǎn)品描述

產(chǎn)品詳情

一、產(chǎn)品說(shuō)明
有鉛免清洗型錫膏能與電路板的涂層很好地浸潤(rùn)，錫球少，殘留物無(wú)色透明。錫鉛錫膏專(zhuān)為需要長(zhǎng)壽命，高速印刷，空氣回流的表面貼裝工藝設(shè)計(jì)，適用于SMT工藝、通孔焊接工藝及汽車(chē)電子焊接工藝等。高鉛錫鉛銀錫膏專(zhuān)為半導(dǎo)體芯片封裝工藝，根據(jù)客戶(hù)要求，有不同的粘度以及罐裝和針筒裝。

二、產(chǎn)品特性
? 絲網(wǎng)壽命長(zhǎng)，在各種條件下，在長(zhǎng)于8小時(shí)以上，粘力都能在保持很小變化。
? 印刷速度高達(dá)150mm/sec。
? 在不同濕度下都可防止錫球出現(xiàn)
? 焊接難浸潤(rùn)的OSP涂層時(shí)表現(xiàn)突出
? 適用多種回流曲線及線路板設(shè)計(jì)
? 殘留易針測(cè)（ICT針測(cè)）
? 殘留物無(wú)色透明，線路板外觀好。

三、合金成分

合金	熔化溫度（℃）	IPC/J-STD-004等級(jí)
Sn63Pb37	183	R0L0
Sn60Pb40	185	R0L0
Sn62Pb36Ag2	178～190	R0L0
Sn62.8Pb36.8Ag0.4	178～190	R0L0
SnPb43Bi14	144～163	R0L0
Sn5Pb92.5Ag2.5	280	R0L0

四、使用方法
回溫：錫膏使用前回溫至室溫2~3個(gè)小時(shí)，回溫至19℃以上方可開(kāi)蓋使用。
模板：不銹鋼
刮刀：不銹鋼或橡膠
印刷速度：根據(jù)電路板的結(jié)構(gòu)、鋼版的厚度及印刷機(jī)的印刷能力不同，速度一般為25-150mm/s。
刮刀壓力：刮刀長(zhǎng)度及速度有所不同，以刮刀刮過(guò)鋼版后不殘留錫膏為準(zhǔn)，通常使用壓力在200g/cm2左右。

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